掀桌子!雷军首爆新机进度:3千以内的性能之王

知识 2026-06-01 09:22:36 42777

近日雷军突击检查王腾“第一份作业”——Redmi K70至尊版。掀桌新机被问及新机准备的雷军进度,王腾表示目前正在全力准备,首爆欧易下载他还透露,进度本次新机核心有两大特点:

掀桌子!千内雷军首爆新机进度:3千以内的掀桌新机性能之王

一方面延续品牌性能强者路线,这次目标要做到“性能之王”。雷军另一方面,首爆其他外围规格做到全面升级。进度欧易下载

被问及性能到底怎样样,千内王腾透露,掀桌新机这次除了主芯片之外,雷军还有一颗非常强的首爆独显芯,除此之外还将配备冰封散热系统,进度让雷军直呼期待。千内

掀桌子!雷军首爆新机进度:3千以内的性能之王

最后,雷军还要求王腾对上一代K60至尊用户面对面进行采访和倾听。王腾称:“我这周出差到深圳,会跟我们深研团队把每个模块详细核对,确保交付一份让大家满意的作业”。

掀桌子!雷军首爆新机进度:3千以内的性能之王

根据目前已知信息,Redmi K70至尊版将搭载联发科期间芯片天玑9300+,采用1.5K直屏,内置独立显卡芯片,机身采用玻璃后盖与金属中框的组合,还拥有5500mAh的大电池,支持120W快充,支持IP68级防尘防水。

从曝光的包装来看,Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致,依然是以K系列为主,右上角是至尊版的标识。

掀桌子!雷军首爆新机进度:3千以内的性能之王

预计,该机将于7月正式发布。参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价,预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。

本文地址:http://mkfe.ga4hm.cn/html/48e4999902.html
版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

全站热门

曝三星Galaxy Z Fold7展开仅厚3.9mm,将是全球最薄双屏大折叠

春日萌动,草原飙车!《王牌竞速》X呼伦贝尔文旅联动花样开启

CS2新版本更新:更换弹匣当前剩余弹药会一并丢弃!

万代MMORPG《蓝色协议》新职业演示公布

《莱莎3》第三弹DLC正式上线 服装组合&配方扩充包推出

日本PS商店3月下载榜:《龙之信条2》排名第一

沙盒经营建造游戏《岛与工厂》4月19日抢先体验推出

更多科幻恐怖元素!《边缘世界》大型DLC“异常”将于4月11日推出

友情链接